• di 8810F massimo Subminiature del colpo veloce 80A 125A 125V ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2.
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Dettagli:

Luogo di origine: DongGuan, Cina
Marca: AMPFORT
Certificazione: UR
Numero di modello: 8810F

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1000pcs
Prezzo: 0.5~0.7 USD/PC
Imballaggi particolari: T/R, 1K/REEL
Tempi di consegna: 7 giorni feriali
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 200,000PCS AL GIORNO
Miglior prezzo Contatto

Informazioni dettagliate

Nome: Chip Fuse Dimensione: 7.3x5.8x4.2mm
Temperatura di funzionamento: -55~+125C Tensione nominale: 24V~125V
Corrente nominale: 20A~125A velocità: Agire veloce
Montaggio del tipo: Supporto di superficie Tipo del fusibile: Montaggio su scheda (stile cartuccia escluso)
CASO: 2-SMD, J-cavo HTSUS: 8536.10.0040
ECCN: EAR99 Stato di RoHS: Conforme a ROHS3
Evidenziare:

SMD Chip Fuse

,

8810F ultra SMD Chip Fuse

,

125A SMD Chip Mount Fuse

Descrizione di prodotto

 

8810F massimo Subminiature Nano2 del colpo veloce corrente ultraelevato SMD Chip Fuse 7.3x5.8x4.2mm 60A 70A 80A 100A 125A 125V.

 

Descrizione dello SMD Subminiature Chip Fuse

 

Questo fusibile a corrente forte di SMD è un piccolo, fusibile quadrato e di superficie del supporto che è progettato come protezione supplementare di sovracorrente per i circuiti a corrente forte in varie applicazioni.

 

 

Informazioni di ordinazione dello SMD Subminiature Chip Fuse

 

Parte Ampère Tensione Rottura
No. Valutazione Valutazione Capacità
RM.8810F.20 20A

125V/120V/100V/85V/80V/

75V/72V/63V/58V/48V/32V

1500A@24V32V48V58V63V72V75V85VDC,

1000A@100VAC, CC DI 300A@125V120V115V

RM.8810F.25 25A
RM.8810F.30 30A
RM.8810F.32 32A
RM.8810F.35 35A
RM.8810F.40 40A
RM.8810F.45 45A
RM.8810F.50 50A
RM.8810F.60 60A
RM.8810F.70 70A
RM.8810F.80 80A
RM.8810F.100 100A
RM.8810F.125 125A

 

 

Caratteristiche di prodotto dello SMD Subminiature Chip Fuse

 

NO.

Oggetto

Contenuto

Norme di riferimento

1

Marcatura del prodotto

Marca, valutazione di ampère Norme di segno
2

Temperatura di funzionamento

-55°C a 125°C – 55ºC a 125ºC con ridurre le imposte adeguato
3

Solderability

T=240°C±5°C, t=3sec±0.5sec, Coverage≥95% MIL-STD-202, metodo 208
4

Resistenza a calore di saldatura

sec 10 a 260°C MIL-STD-202, metodo 210, condizione di prova B
5

Resistenza di isolamento (dopo l'apertura)

minimo 10.000 ohm MIL-STD-202, metodo 302, condizione di prova A
6

Shock termico

5 cicli, -65°C/+125°C, 15 minuti ad ogni estremo MIL-STD-202, metodo 107, condizione di prova B
7

Scossa meccanica

picco 100G's per 6 millisecondi, 3cycles MIL-STD-202, metodo 213, prova I
8

Vibrazione

0,03" ampiezza, 10-55 hertz in 1 2hours min. ogni XYZ=6hours MIL-STD-202, metodo 201
9

Resistenza all'umidità

10 cicli MIL-STD-202, metodo 106
10

Spruzzo di sale

soluzione salina di 5%, 48hours MIL-STD-202, metodo 101, condizione di prova B

 

 

Applicazione tipica dello SMD Subminiature Chip Fuse

 

• Potere del sistema di memorizzazione

• Sistema di ventola di raffreddamento per il server del PC

• Modulo del regolatore di tensione

• Alimentazione elettrica della stazione base

• Modulo del regolatore di tensione per il server del PC

• Server di qualità superiore/computazione della lama

• Server della lama
• Router

• Fuchi

• Batteria e BMS

• Potere delle Telecomunicazioni DC/AC
• Alimentazione elettrica ininterrotta (UPS)
• Sistemi di batterie ad alta potenza
• Equalizzazione (PFC) nelle alte alimentazioni elettriche di wattaggio
• Unità di distribuzione di energia (PDUs)
• Strumenti industriali

 

• Sistema di gestione della batteria

 

 

Caratteristiche dello SMD Subminiature Chip Fuse

 

• Piccola dimensione con l'alta interruzione
• DCR basso, dissipazione di potere più basso
• Colpo più veloce quando il guasto accade
• I livelli più elevati dell'affidabilità si riferiscono agli oggetti automobilistici

• Agire veloce

• Fusibile a corrente forte del supporto di superficie

• Più alta valutazione di tensione fino a 125VDC

• supporto della superficie di forma di rettangolo di 7.3mm×5.8mm×4.2mm

• -55°C alla temperatura di funzionamento 125°C

• Integrità ambientale eccellente

• Resistenza migliorata di riciclaggio termico

• RoHS compiacente

• Alogeno libero

• Pb libero

 

 

Benefici dello SMD Subminiature Chip Fuse


• Singola soluzione del fusibile per i requisiti di applicazione a corrente forte. La fusione o l'uso parallela di tipo industriale più macchiettato fusibili può essere evitato
• L'alta attrezzatura di wattaggio può essere progettata con meno spazio del bordo riservato alle componenti della protezione
• La valutazione d'interruzione relativamente alta sarà adatta ad un'ampia varietà di applicazioni
• Protezione garantita contro gli eventi di cortocircuito e di sovraccarico nelle applicazioni
• Migliori l'efficienza energetica dalla prestazione termica ottimizzata e dalla perdita di potere di minimizzazione
• Applicabile ad una vasta gamma e ad una condizioni di funzionamento dura
• Affidabilità e meno suscettibile migliorati degli effetti di riciclaggio e di vibrazione di temperatura
• Rispettoso dell'ambiente ed inoffensivo ad umano
• Compatibile con i requisiti in grande quantità dell'assemblea (Scelta-e-posto) con la configurazione di SMD

 

 

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